国家知识产权局信息数据显现，信利半导体有限公司获得一项名为“应用于显现模组的贴合结构”的专利，授权公告号CN223757229U，请求日期为2025年2月。

  专利摘要显现，本请求触及一种应用于显现模组的贴合结构。该应用于显现模组的贴合结构包含：前盖以及显现组件，显现组件包含玻璃盖板、油墨层及粘胶层，玻璃盖板设置于前盖上，油墨层设置于玻璃盖板上，粘胶层的一侧设置于油墨层上，粘胶层的另一侧粘附于前盖上。本请求供给的计划，可以提高前盖和玻璃盖板的粘附力，避免前盖和玻璃盖板产生别离。

  天眼查资料显现，信利半导体有限公司，成立于2000年，坐落汕尾市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。经过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目68次，产业线条，此外企业还具有行政许可443个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。

  特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。

  西贝官微两度转发“人民日报再评西贝关店事情”，还加了15个感叹号：西贝贾国龙必定对照反思，学习改进